信息來源于:互聯(lián)網(wǎng) 發(fā)布于:2019-07-10
1、熱壓焊
利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力,使焊區(qū)(如AI)發(fā)生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層,從而使原子間產(chǎn)生吸引力達到“鍵合”的目的,此外,兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。 此技術(shù)一般用為玻璃板上芯片 COG。
2、超聲焊
超聲焊是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生的能量,通過換能器在超高頻的磁場感應下,迅速伸縮產(chǎn)生彈性振動,使劈刀相應振動,同 時在劈刀上施加一定的壓力,于是劈刀在這兩種力的共同作用下,帶動 AI 絲在被焊區(qū)的金屬化層如(AI 膜)表面迅速摩擦, 使 AI 絲和 AI 膜表面產(chǎn)生塑性變形, 這種形變也破壞了 AI 層界面的氧化層, 使兩個純凈的金屬表面緊密接觸達到原子間的結(jié) 合,從而形成焊接。主要焊接材料為鋁線焊頭,一般為楔形。
3、金絲焊
球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技術(shù),因為現(xiàn)在的半導體封裝二、三極管封裝都采用 AU 線球焊。而且它操作方便、靈 活、焊點牢固(直徑為 25UM 的 AU 絲的焊接強度一般為 0.07~0.09N/點),又無方向性,焊接速度可高達 15 點/秒以上。金絲 焊也叫熱(壓)(超)聲焊主要鍵合材料為金(AU)線焊頭為球形故為球焊。